Predstavljena je struktura optičkog komunikacijskog modula

Strukturaoptička komunikacijamodul je uveden
​
Razvojoptička komunikacijaTehnologija i informacijska tehnologija međusobno se nadopunjuju. S jedne strane, optički komunikacijski uređaji oslanjaju se na preciznu strukturu pakiranja kako bi postigli visokokvalitetni izlaz optičkih signala, tako da je tehnologija preciznog pakiranja optičkih komunikacijskih uređaja postala ključna proizvodna tehnologija za osiguranje održivog i brzog razvoja informacijske industrije. S druge strane, kontinuirane inovacije i razvoj informacijske tehnologije postavili su veće zahtjeve za optičke komunikacijske uređaje: bržu brzinu prijenosa, veće pokazatelje performansi, manje dimenzije, veći stupanj fotoelektrične integracije i ekonomičniju tehnologiju pakiranja.
​
Struktura pakiranja optičkih komunikacijskih uređaja je raznolika, a tipičan oblik pakiranja prikazan je na donjoj slici. Budući da su struktura i veličina optičkih komunikacijskih uređaja vrlo male (tipični promjer jezgre jednomodnog vlakna je manji od 10 μm), malo odstupanje u bilo kojem smjeru tijekom spajanja pakiranja uzrokovat će veliki gubitak spajanja. Stoga, poravnanje optičkih komunikacijskih uređaja sa spojenim pokretnim jedinicama mora imati visoku točnost pozicioniranja. U prošlosti se uređaj, veličine oko 30 cm x 30 cm, sastojao od diskretnih optičkih komunikacijskih komponenti i čipova za digitalnu obradu signala (DSP), te je izrađivao sitne optičke komunikacijske komponente putem tehnologije silicijske fotonske obrade, a zatim integrirao digitalne signalne procesore izrađene naprednim 7nm procesom kako bi se formirali optički primopredajnici, što je uvelike smanjilo veličinu uređaja i smanjilo gubitak snage.
​
Silicijev fotonskiOptički primopredajnikje najzreliji silicijfotonski uređajTrenutno, uključujući silicijske čipove za slanje i primanje, silicijske fotonske integrirane čipove koji integriraju poluvodičke lasere, optičke razdjelnike i modulatore signala (modulatore), optičke senzore i spojnike vlakana i druge komponente. Pakiran u utični optički konektor, signal sa servera podatkovnog centra može se pretvoriti u optički signal koji prolazi kroz vlakno.