-
Osnovni karakteristični parametri fotodetektora optičkih signala
Osnovni karakteristični parametri fotodetektora optičkog signala: Prije ispitivanja različitih oblika fotodetektora, sažeti su karakteristični parametri radne izvedbe fotodetektora optičkog signala. Ove karakteristike uključuju osjetljivost, spektralni odziv, ravnotežu buke...Pročitajte više -
Predstavljena je struktura optičkog komunikacijskog modula
Predstavljena je struktura optičkog komunikacijskog modula Razvoj optičke komunikacijske tehnologije i informacijske tehnologije međusobno se nadopunjuju, s jedne strane, optički komunikacijski uređaji oslanjaju se na preciznu strukturu pakiranja kako bi se postigao visokovjeran izlaz opti...Pročitajte više -
Važnost optičkog snimanja dubinskog učenja
Važnost optičkog oslikavanja dubokog učenja Posljednjih je godina primjena dubokog učenja u području optičkog dizajna privukla veliku pozornost. Kako dizajn fotoničkih struktura postaje središnji za dizajn optoelektroničkih uređaja i sustava, duboko učenje donosi nove mogućnosti...Pročitajte više -
Usporedba materijala fotonskih integriranih sklopova
Usporedba materijalnih sustava fotonskih integriranih krugova Slika 1 prikazuje usporedbu dvaju materijalnih sustava, indija fosfora (InP) i silicija (Si). Rijetkost indija čini INP skupljim materijalom od SI. Because silicon-based circuits involve less epitaxial growth, the yield of si...Pročitajte više -
Revolucionarna metoda mjerenja optičke snage
Revolucionarna metoda mjerenja optičke snage Laseri svih vrsta i intenziteta prisutni su posvuda, od pokazivača za kirurgiju oka preko svjetlosnih zraka do metala koji se koriste za rezanje tkanina za odjeću i mnogih proizvoda. Koriste se u pisačima, pohrani podataka i optičkim komunikacijama; Proizvodnja aplikacija ...Pročitajte više -
Dizajn fotonskog integriranog kruga
Dizajn fotonskih integriranih krugova Fotonski integrirani krugovi (PIC) često se dizajniraju uz pomoć matematičkih skripti zbog važnosti duljine puta u interferometrima ili drugim aplikacijama koje su osjetljive na duljinu puta. PIC se proizvodi šaranjem više slojeva (...Pročitajte više -
Silicijski fotonički aktivni element
Silicijski fotonički aktivni element Fotoničke aktivne komponente odnose se posebno na namjerno dizajnirane dinamičke interakcije između svjetlosti i materije. A typical active component of photonics is an optical modulator. Svi trenutni optički modulatori na bazi silicija temelje se na prijenosniku bez plazme...Pročitajte više -
Pasivne komponente silicijske fotonike
Pasivne komponente silicijske fotonike Postoji nekoliko ključnih pasivnih komponenti u silicijskoj fotonici. Jedna od njih je rešetkasta spojnica koja emitira površinu, kao što je prikazano na slici 1A. Sastoji se od jake rešetke u valovodu čiji je period približno jednak valnoj duljini svjetlosnog vala i...Pročitajte više -
Materijalni sustav fotonskih integriranih krugova (PIC).
Fotonični integrirani krug (PIC) SUSTAV MATERIJALA SILICON Photonics je disciplina koja koristi planarne strukture temeljene na silikonskim materijalima za usmjeravanje svjetla za postizanje različitih funkcija. Ovdje smo usredotočeni na primjenu silicijske fotonike u stvaranju odašiljača i prijemnika za opti ...Pročitajte više -
Silicijska fotonska komunikacijska tehnologija podataka
Silicijska fotonska podatkovna komunikacijska tehnologija U nekoliko kategorija fotonskih uređaja, silicijske fotonske komponente konkurentne su najboljim uređajima u klasi, o kojima se govori u nastavku. Ono što možda smatramo najtransformativnijim radom u optičkim komunikacijama je stvaranje int.Pročitajte više -
Metoda optoelektroničke integracije
Metoda optoelektroničke integracije Integracija fotonike i elektronike ključan je korak u poboljšanju mogućnosti sustava za obradu informacija, omogućavajući brže brzine prijenosa podataka, nižu potrošnju energije i kompaktnije dizajne uređaja te otvara ogromne nove mogućnosti za sustave...Pročitajte više -
Tehnologija silicijske fotonike
Tehnologija silicijske fotonike Kako će se proces čipa postupno smanjivati, različiti učinci uzrokovani interkonekcijom postaju važan čimbenik koji utječe na performanse čipa. Međusobno povezivanje čipova jedno je od trenutnih tehničkih uskih grla, a optoelektronička tehnologija temeljena na siliciju...Pročitajte više
